低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器
作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷,采用LTCC工艺技术实现片式多层微波谐振器.采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小,在1GHz时仅29.基于平面带状线实现的片式多层微波谐振器,采用间隙耦合电容结构实现和外电路的耦合,通过间隙耦合电容在同一层实现输入端和谐振单元,结构简单,工艺误差小.谐振器在1.8GHz时Q值比达225.作者还讨论了耦合间隙和引线长度对谐振器性能的影响.
低温烧结 微波介质陶瓷 片式谐振器 Q值 微波谐振器
丁士华 姚熹
同济大学功能材料研究所,上海,200092
国内会议
成都
中文
512-518
2005-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）