挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能
本文采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55％、60％和67％的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99％以上;复合材料的热导率为220～270W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55％Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60％和67％Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.
复合材料 致密度 热导率 挤压铸造法
陈国钦 朱德志 占荣 张强 武高辉
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
国内会议
长沙
中文
1864-1868
2005-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）