化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性
本文采用原子力显微镜和X射线衍射仪研究了Al2O3基体上磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、晶体取向和残余应力,并与磁控溅射Au膜进行了对比.结果表明:通过化学镀工艺生长的Au膜延续了磁控溅射薄膜柱状晶结构生长的特点,但薄膜生长颗粒出现聚合现象,磁控溅射Au膜的颗粒尺寸约为60nm,化学镀Au膜尺寸可增加到400nm左右;化学镀薄膜在磁控溅射薄膜基础上表面粗糙度增大,化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性,并伴随有晶体取向择优生长的”放大”作用,但对残余应力则有一定的调节作用.
磁控溅射 化学镀 金属薄膜 X射线衍射仪
唐武 邓龙江 徐可为
电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054 西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,西安,710049
国内会议
长沙
中文
1822-1826
2005-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）