会议专题

Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应

本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,%)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19”→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又”恢复”到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制.

温度记忆效应 Ti-Ni-Cu合金 形状记忆合金 不完全相变

何向明 张荣发 向军淮 多树旺 李明升 戎利建

江西科技师范学院,江西省材料表面工程重点实验室,南昌,330013 中国科学院,金属研究所,沈阳,110016

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第十届全国青年材料科学技术研讨会

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1750-1754

2005-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)