新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

摘要：

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P,得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P,测得熔点在217℃左右,抗拉强度达46Mpa,电导率在8.2(106S·m-1)以上,并具有很好的抗氧化性能.

关键词： 无铅钎料 微合金化 焊接性能 抗氧化性能 电子封装

作者: 刘静 徐骏 张富文 杨福宝 朱学新

作者单位: 北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 625-630

在线出版日期: 2005-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）