Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

摘要：

Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态.

关键词： 无铅焊料 Sn-Ag-Cu 焊料性能 焊接性能 电子封装

作者: 张富文 刘静 杨福宝 胡强 贺会军 徐骏

作者单位: 北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088;北京康普锡威焊料有限公司,北京,100088 北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088 北京康普锡威焊料有限公司,北京,100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 619-624

在线出版日期: 2005-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）