集成电路制造用溅射靶材

摘要：

本文对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.

关键词： 集成电路 溅射靶材 半导体材料

作者: 尚再艳 江轩 李勇军 杨永刚

作者单位: 北京有色金属研究总院,有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 475-477

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）