适用于RTM成形聚酰亚胺材料的研究
本文介绍了适用于RTM成形聚酰亚胺材料的研究进展,主要包括采用降冰片烯酸酐(NA)封端的PMR聚酰亚胺树脂和使用苯乙炔基封端剂合成的聚酰亚胺树脂.本实验室采用4-苯乙炔苯胺(4-PEA)和苯乙炔苯酐(PEPA)作为封端剂合成了系列聚酰亚胺低聚物,对其结构与性能的关系进行了系统研究.研究结果表明采用苯乙炔苯酐制备的KH-RTM-300和KH-RTM-330低聚物在280℃时具有良好的熔体稳定性,2h后的复合黏度不超过5Pa·s,固化后的树脂其储能模量拐点温度分别超过310℃和350℃.
聚酰亚胺 树脂传递模塑成形 熔体黏度 热性能
陈建升 左红军 范琳 杨海霞 杨士勇
中国科学院化学研究所高技术材料研究室,北京,100080
国内会议
洛阳
中文
553-559
2006-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）