会议专题

微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

本文阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性,概述了无钎铅料的研究现状,最后着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题.

无铅钎焊 微电子封装 可靠性 无钎铅料

梁凯 姚高尚 简虎 熊腊森

华中科技大学材料学院,武汉,430074

国内会议

2006中国机械工程学会焊接分会钢结构焊接国际论坛

北京

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301-306

2006-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)