金属铝基板表面微弧氧化绝缘化处理与介电性能
本文采用微弧氧化的方法对金属铝基板表面进行绝缘化处理.通过XRD、SEM对膜层进行了研究分析,并测试了膜层的绝缘性能和介电性能.研究结果表明:绝缘膜层主要由α-Al2O3和γ-Al2O3两相组成,微弧氧化膜层的绝缘电阻率为6.5×1012Ω·cm,具有较好的绝缘性能.在500kHz～2MHz低频率段微弧氧化绝缘薄膜的介电常数在25～50之间,＜500kHz时存在松弛极化现象,随着频率的减小介电常数迅速增大.介质损耗tanδ在0.5～1.0之间,＞12MHz随着频率的增大tanδ迅速增大,并在15MHz附近出现介质损耗峰.
金属铝基板 表面微弧氧化 绝缘化处理 绝缘性能 介电性能
韩艳春 杨克涛 何洪 宋秀峰 沈源 傅仁利
南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016
国内会议
南京
中文
357-360
2006-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）