Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能

摘要：

本文介绍了Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.

关键词： 高温合金 过渡液相扩散焊 焊接接头 力学性能 显微组织

作者: 侯金保 魏友辉 张蕾

作者单位: 北京航空制造工程研究所,北京,100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 329-330

在线出版日期: 2006-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）