关键词: 供料道 玻璃 温度分布
作者: 孙承绪
作者单位: 华东理工大学,上海,200237
会议类型: 国内会议
会议名称: 中国硅酸盐学会2004年全国玻璃电熔技术专题研讨会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 50-55
在线出版日期: 2004-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)