SiCp/Cu纳米复合材料的制备

摘要：

采用球磨法制备了SiC/Cu混合粉末,并把球磨不同时间后的混合粉末热压成大块复合材料.采用扫描电镜(SEM)对不同球磨时间后的混合粉末以及大块复合材料的组织形貌进行了研究.结果表明:随着球磨时间的增加,纳米SiC颗粒逐渐嵌入Cu基体中并呈均匀弥散分布.大块纳米SiC/Cu复合材料比纯Cu材料的硬度有了大幅度提高.

关键词： 球磨法 热压烧结 纳米复合材料 SiC/Cu混合粉末

作者: 谷万里 吕卫卫

作者单位: 山东理工大学机械工程学院,淄博,255049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国纳米材料会议

会议地点: 山东烟台

会议语种:中文

页码: 479-483

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）