高速数模混合微系统的设计与分析

摘要：

本文采用层积式多芯片组件(MCM-L)技术,提出一种新型数模混合微系统的设计,并由双面布局的六层布线板实现.文中对关键传输线进行信号完整性(SI)仿真分析和设计;通过电磁兼容能力(EMC)的分析,为微系统设计出的全金属封装.最后,文章给出微系统的可测性设计.

关键词： 层积式多芯片组件 信号完整性 电磁兼容 数模混合微系统 全金属封装 六层布线板

作者: 翟向坤 李泽宏 张波 李肇基

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电路与系统学会第十九届年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 489-493

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）