LTCC三维传输结构特性研究及应用

摘要：

射频和无线系统中的低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现系统小型化、高密度的重要组装和互连技术.本文研究了LTCC三维传输结构的微波特性,阐明了改善LTCC三维传输结构特性的几种方案,并根据这些特性设计了X波段三维结构LTCC功分器.利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器进行了仿真和优化,仿真结果较好,试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合.

关键词： 低温共烧陶瓷 三维结构特性 功分器

作者: 徐鸣 严伟

作者单位: 南京电子技术研究所,江苏,南京,210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005全国微波毫米波会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 1409-1412

在线出版日期: 2006-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）