会议专题

软接触结晶器电磁连铸技术研究现状

本文从1)磁场分布和结晶器设计(2)磁场对铸坯表面质量改善的机理(3)电磁场作用下结晶器内弯月面的行为(4)磁场施加方式的演变这几个方面,对软接触结晶器电磁连铸技术的发展现状进行了综述.指出了该技术未来发展过程中值得注意的几个方面.

连铸 电磁连铸 软接触 结晶器

任忠鸣 翟启杰 徐匡迪

上海大学,上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室,上海,200072

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2005-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)