通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测

摘要：

对焊点进行在热冲击服役条件下的力学行为分析是研究互连焊点失效机制的可行手段.采用MSC.MARC2000/MENTAT2000软件,建立了波峰焊焊点的可靠性分析力学模型,对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了三维有限元模型的数值模拟,以了解焊点内部力学参量.结果表明,波峰焊点中圆角与引线接触界面,圆角与镀铜焊盘接触界面,以及线路板与镀铜管接触的拐角处是高应力应变的集中区,这些位置容易引起裂纹产生和扩展.在热载荷过程中,应力-应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.

关键词： 通孔焊点 抗热疲劳性能 应力应变场 有限元

作者: 孙丽丽 王春青

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 二十一世纪中国焊接技术研讨会、计算机在焊接中的应用技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 288-294

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）