焊接过程光电信号测试分析系统软件的开发及应用
本测试分析软件的开发选用VB(VisualBasic)作为开发工具进行驱动程序级编程,软件开发与硬件采集部分的相对独立,增加了整个测试分析系统开放性、灵活性,可随时根据需要扩充软件功能,提高硬件控制性能.对照分析电弧电压、焊接电流波形与高速摄影胶片上的熔滴及电弧形态,可以对焊接过程中发生的现象做出合理的解释,有助于优化焊接过程,提高焊接质量.
焊接电弧光电信号 测试分析系统 VB 同步高速摄影 焊接过程 焊接质量 软件开发
李桓 胡连海 李国华 薛海涛 李俊岳
天津大学材料学院
国内会议
重庆
中文
92-95
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）