会议专题

非对称型IGBT的低温特性研究

研究表明,半导体材料在低温环境下性能可以得到很大改善.功率MOSFET低温下的优异特性已被深入揭示.本文研究了NPT型IGBT在77~300K之间的特性,实验表明,低温下NPT型IGBT的通态压降,开关损耗都有明显下降,关断拖尾现象也得到明显改善,而门槛电压略有上升.在此基础上,分析了其低温特性的物理机制以及在超导领域的潜在应用.

低温特性 IGBT 缓冲区 半导体材料

张玉林 胡高宏 丘明 杨广辉 姚志豪

中国科学院电工研究所,北京,100080 中国科学院研究生院,北京,100039

国内会议

第八届全国超导学术研讨会

上海

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1012-1016

2005-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)