前驱粉末对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响

摘要：

采用双相粉工艺即分别制备出2212粉末和(Ca2CuO3+CuO)粉末,将它们分别热处理后,按照2223比例混合均匀,分别在四个不同温度下(800℃,815℃,830℃,845℃)进行了10h的烧结,并采用PIT技术制备出37芯超导带材.通过X射线衍射、SEM观察和临界电流的测试,分析了粉末不同烧结温度对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响.结果表明:采用不同的前驱粉末制备的带材具有不同的临界电流密度,最佳的前驱粉末最终烧结温度是830℃左右.

关键词： Bi-2223带材 前驱粉末 热处理 临界电流密度

作者: 徐晓燕 张平祥 周廉 郑会玲 刘奉生 郝清滨 熊晓梅 郑俊涛 李成山 纪平 卢亚锋

作者单位: 西北有色金属研究院,西安,710016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国超导学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 834-838

在线出版日期: 2005-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）