Bi-2223/Ag超导带HT1降温工艺与Ic关系研究
热处理工艺对于Bi-2223/Ag超导带性能具有决定性作用,热处理过程中不适当的处理温度、保温时间以及在特定温区内不合适的升降温速率,都会导致Bi-2223/Ag带超导性能的降低.本文研究了在2223相基本生成之后第一次热处理(HT1)降温过程中影响临界电流Ic的温度范围和降温速率.实验证明,HT1的降温过程对Ic有着不可忽视的影响.在800℃～200℃范围内任何附加的保温都会使Ic降低,其中尤以710℃～350℃严重.在此温度范围内,于21﹪O2分压气氛下,当2223相成相率为～80﹪时,小于70℃/h的降温速率将使Ic明显下降.XRD的结果发现,较高Ic样品总是含有相对含量为1.8﹪左右的2212相,在Ic较低的样品中却没有发现2212相,只是3221相稍多.SEM揭示:HT1后经附加热处理的样品中,2223相微裂纹增多,所析出的CuOy尺寸增大而且分布不均匀,这些都造成2223相的连接性变差,使Ic降低.
超导带 热处理 临界电流
刘奉生 卢亚锋 张平祥 周廉 李成山 纪平 于泽铭 郑慧玲 熊晓梅 郝清滨 马荣超 郑俊涛
西北有色金属研究院,陕西西安,710016
国内会议
上海
中文
801-806
2005-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）