具有3×3子模块结构的中国HCSB TBM的三维中子学计算

摘要：

采用三维中子学程序MCNP及FENDL2.0数据库, 对具有3×3子模块结构的中国氦冷固体增殖剂(HCSB)的氚增殖包层模块(TBM)进行了三维中子学计算. 计算条件是: 壁负载因子是0.78 MW/m2、运行因子是22﹪. 计算得到的TBM氚增殖比(TBR)是0.907、总氚产生率是0.0175 g/d、最大功率密度9.27 MW/m2及总功率沉积0.422 MW/m3.

关键词： 聚变 中子学 氚增殖包层模块 中国氦冷固体增殖剂

作者: 张国书 冯开明 李增强 陈志 袁涛

作者单位: 西南物理研究院,四川,成都,610041

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国反应堆物理与核材料学术研讨会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 119-122

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）