三维矩形微槽道流体流动和传热的数值模拟
(0) 微槽冷却热沉因其具有高传热效率和结构紧凑的特点而被广泛应用于电子芯片的冷却.本文采用有限体积法(FVM)分析了三维矩形微槽中流体的稳定层流流动和传热问题.根据微槽结构的对称性,选取单个微槽和槽栅的一半作为计算区域,以简化计算过程.在对边界条件的处理上考虑了一阶速度滑移和温度阶跃两个因素.数值模拟结果表明,微槽冷却热沉的横截面尺寸对其传热性能的影响较大.工质流体在入口附近就已达到充分发展流动,但是由于微槽的宽度比高度小得多,导致流体在水平方向上不能充分发展.在流体与密封板的接触面上存在着速度滑移现象.通过优化设计得到的微槽横截面尺寸可以使整个热沉的热阻最小,与未经优化的微槽热沉相比,冷却效率明显提高,完全可以满足对大功率芯片冷却的要求。
矩形微槽道 流体流动 传热效率 有限体积法
邵宝东 孙兆伟
哈尔滨工业大学卫星技术研究所,哈尔滨,150080
国内会议
哈尔滨
中文
566-575
2006-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）