SiC陶瓷/GH3044高温合金的钎焊工艺研究

摘要：

本文采用加入Ni/W/Ni或Kovar/W/Ni复合缓冲层的方法来缓解SiC/GH3044钎焊接头的热应力,在扫描电镜下观察了接头的显微组织,发现使用Ni/W/Ni缓冲层,在SiC/Ni界面形成了波纹状的含Si量很高的脆性Ni-Si条带,而采用Kovar/W/Ni缓冲层,Kovar与陶瓷形成了良好的结合界面.接头性能测试结果表明,采用Kovar/W/Ni复合缓冲层对应的接头室温四点弯曲强度较高,平均达到61MPa.

关键词： 陶瓷 高温合金 钎焊 缓冲层

作者: 谢永慧 熊华平 毛唯 程耀永 郭万林 李晓红

作者单位: 北京航空材料研究院焊接及锻压研究室,北京,100095

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004航空航天焊接国际论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 402-405

在线出版日期: 2004-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）