Ti3Al合金扩散焊接

摘要：

本文针对Ti3Al基合金进行扩散焊接试验,用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊透率的影响.结果表明:焊透率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加,过多的保温时间和焊接压力会产生太大变形,焊接温度超过960℃会导致基体晶粒长大.

关键词： Ti3Al合金 扩散焊接 焊透率

作者: 侯金保 董宝明 欧阳小龙 张蕾

作者单位: 北京航空制造工程研究所,北京,100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004航空航天焊接国际论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 371-374

在线出版日期: 2004-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）