用于MEMS器件的真空密封技术

摘要：

介绍MEMS器件中常用的键合技术和适应于真空密封和器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本。

关键词： MEMS器件 传感器 键合工艺 真空密封技术

作者: 林仰魁 徐东 钱开友 蔡炳初

作者单位: 上海交通大学微纳米科学技术研究院,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 上海市真空学会成立20周年暨第九届学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 61-65

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）