光电子器件透明材料的激光穿透焊接

摘要：

本文建立了薄膜充当焊接层的透明材料的热导焊的焊接模型。运用ANSYS有限元分析软件对焊接模型进行数值模拟，确定适合的焊接参数的范围。在进行透明材料的热导焊实验过程中，结合数值模拟的结果分析了薄膜热导焊的工艺要点。这种工艺的发展，将对光电子芯片透明村料，MEMS微器件等光学透明材料的精细焊接产生深远的影响。

关键词： 激光焊接 光电子器件 透明材料 穿透焊接 薄膜

作者: 江绍基 李伟多 汪河洲

作者单位: 中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年十一省(市)光学学术会议

会议地点: 湖北神农架

会议语种:中文

页码: 365

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）