Cu-Ti3SiC2粉末冶金复合材料的温压制备性能研究

摘要：

本文利用温压技术研制了一种高密度、高导电粉末冶金铜基复合材料.测量了试样的密度、导电率、抗拉强度、延伸率、硬度等物理性能和力学性能,探索了不同颗粒含量对材料性能的影响.结果表明,加入Ti3SiC2后,复合材料的硬度有所提高,强度与韧性均下降,导电率也大大降低.

关键词： 铜基复合材料 粉末冶金 温压 高导电材料

作者: 谢爱明 倪东惠 周照耀 吴苑标 李元元

作者单位: 华南理工大学,金属新材料制备与成形广东省重点试验室,广州,510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005全国粉末冶金学术及应用技术会议

会议地点: 山东莱芜

会议语种:中文

页码: 326-329

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）