活化元素Ni的添加对Mo-Cu合金性能的影响

摘要：

本文采用机械活化制粉,低温烧结、熔渗、致密化处理.制取了添加不同Ni含量的Mo-Cu合金.研究了添加不同Ni含量对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热导电性的影响.为Mo-Cu合金在电子封接材料中的应用奠定基础.

关键词： 活化元素 低温烧结 致密化 膨胀系数 导热系数 电阻率 合金性能

作者: 李增峰 汤慧萍 刘海彦 黄愿平

作者单位: 西北有色金属研究院粉末冶金

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005全国粉末冶金学术及应用技术会议

会议地点: 山东莱芜

会议语种:中文

页码: 269-272

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）