会议专题

常温下SnPb 焊点在随机振动下的粘弹塑性疲劳失效模型

建立了SnPb焊点常温下在随机振动下的粘弹塑性疲劳失效模型,通过模型解算和文献的实验验证,能够较为准确地预测出焊点的疲劳失效时间,最后分析了产生误差的原因.

焊点 随机振动 粘弹塑性 疲劳失效模型 SnPb焊点

郭强 赵玫

上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室,上海200030

国内会议

第八届全国振动理论及应用学术会议

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403-409

2003-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)