球形微米和纳米级SiO2生产新工艺

摘要：

用直流电弧等离子体技术,熔化和汽化SiO2,经骤冷和集尘,制取球形微米和纳米级SiO2,可应用于电子封装材料.

关键词： 直流电弧 等离子体 球形颗粒 二氧化硅 电子封装 纳米材料

作者: 纪崇甲

作者单位: 中国科学院力学研究所,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国化工实用高新技术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 46-50

在线出版日期: 2004-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）