限压型SPD中MOV芯片的制造和选用

摘要：

本文对比了SPD用MOV芯片与通用压敏电阻的性能要求差别,分析了两种热处理烧银工艺对MOV芯片性能的影响,考虑到几何形状与内应力因素,提出34×34mm芯片不宜采用快速烧银工艺。

关键词： 过电压保护 压敏电阻 泄漏电流

作者: 费自豪 王志宏 陈泽同 刘细华

作者单位: 贵州飞舸电子有限公司,550002 科通通信技术深圳有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届电压敏学术年会暨海峡两岸首次技术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 33-36

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）