Al/SiCp陶瓷基复合材料伪半固态触变成形

摘要：

作者在粉末冶金的基础上,结合半固态金属加工技术和21世纪陶瓷成形的发展方向,提出陶瓷基复合材料伪半固态触变成形工艺.并且以SiCp为基体,Al”ψ(Al)=30％”为增塑相,通过该工艺成形卫星角框架制件.结果表明,该工艺成形的零件微观组织比较均匀,HV可达6.43GPa.应变ε约为0.5％.抗拉强度σt约为300MPa.为陶瓷复合材料以及高熔点材料在更多领域中的应用起到推进作用.

关键词： 粉末冶金 伪半固态 触变成形 复合材料

作者: 罗守靖 程远胜 杜之明

作者单位: 哈尔滨工业大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国特种铸造及有色合金学术年会暨第四届全国铸造复合材料学术年会

会议地点: 福州

会议语种:中文

页码: 285-288

在线出版日期: 2004-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）