无压浸渗工艺制备SiCp/Al复合材料

摘要：

本文使用一种简单的无压浸渗方法成功制备出SiCp/Al复合材料,分析了浸渗温度、浸渗时间及Mg对浸渗效果的影响,并对比了预制型表面氧化及预制型的体积分数对浸渗的影响;通过对试验参数的分析,找出了最佳制备工艺,希望文章对该材料的开发制备有一定的借鉴作用.对在最佳工艺条件下制备的复合材料测量分析,其热膨胀系数相对较低,完全符合电子封装的使用要求.

关键词： 铝基复合材料 无压浸渗 碳化硅预制型 制备工艺

作者: 秦振凯 于家康 张小宇

作者单位: 西北工业大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国特种铸造及有色合金学术年会暨第四届全国铸造复合材料学术年会

会议地点: 福州

会议语种:中文

页码: 282-284

在线出版日期: 2004-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）