芯片封装中翘曲问题的三维有限元数值模拟

摘要：

电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之一。封装中各材料(基底、粘结层、芯片及封装材料)的几何尺寸、材料性能的差异引起的翘曲问题严重影响芯片的可靠性和焊接性能。本文采用数值分析方法,并考虑玻璃态转化温度(Tg)对材料性能(弹性模量和热膨胀系数)的影响,研究了尺寸变化对芯片翘曲的影响。分析表明基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲的影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲的影响较小,本文结果为进一步封装设计提供理论依据。

关键词： 电子封装 芯片翘曲 玻璃态转化温度 弹性模量 热膨胀系数

作者: 张士元 郑百林 吴景深 贺鹏飞

作者单位: 同济大学航天航空与力学学院,固体力学教学部重点实验室,上海,200092 中国香港科技大学机械工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国航空航天领域中的力学问题学术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 638-641

在线出版日期: 2004-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）