磁控溅射镀钽及其性能的研究
本文利用直流磁控溅射法,在铝基片、玻璃基片上进行了钽膜的制备,研究了氩气压力、阴极电流、系统本底真空镀、溅射时间等工艺条件对钽膜性能及厚度的影响,并对钽膜的物理性能及电学性能进行了研究.钽镀层的厚度主要与钽靶功率、氩气分压及溅射时间有关,当氩气压力一定、靶功率一定时,钽镀层的厚度与溅射时间近似地成正比关系;利用3A/8min、4A/6min、5A/3min各5片铝基片镀钽的样品制成了医用CT检测器信号接受盒,获得的X-ray电信号分别为30、32、34万单位,达到并超过了国际同类产品的技术指标.
镀钽 磁控溅射 镀膜技术
单玉桥 于晓中 李力 田晓飞
沈阳东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004
国内会议
重庆
中文
423-425
2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）