冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究Ⅱ.机理研究

摘要：

本文在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200A/dm2)及短时间(0.1s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,本研究实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释.

关键词： 钢板涂层 二氧化硅 电解涂覆 中间导体法

作者: 耿秋菊 周荣明 印仁和 郁祖湛

作者单位: 上海大学理学院化学系,上海,200436 复旦大学化学系,200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 405-407

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）