硅表面直接化学镀镍
本工作表明单晶硅<100>不必经过任何活化处理,在碱性镀液中可直接进行化学镀镍.考察了镀液的温度和pH对镀层中金属颗粒尺寸的影响,发现温度高或pH值小的镀层颗粒尺寸更大.讨论了化学镀镍在硅表面可以直接发生的机理,通过不含还原剂的化学镀液中,镍金属在硅表面化学还原的现象,证明在硅表面产生的氢原子在诱发化学镀过程中起主要作用.能谱分析(EDS)及X射线衍射(XRD)进一步分析了硅表面上化学镀层和化学还原镍沉积层的组成.
化学镀镍 单晶硅 化学还原
胡光辉 吴辉煌 杨防祖
厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门,361005
国内会议
重庆
中文
342-345
2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）