电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

摘要：

本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明,镀层的织构择优依赖于电流密度和添加剂的浓度,(1)在高OP浓度和低电流密度下,镀层主要以(211)(321)晶面择优,低OP浓度和高电流时则以(101)和(112)晶面择优。(2)高电流密度下,同时加入OP和甲醛,有利于(112)则优,同时加入OP和二乙醇胺,则有利于(220)晶面择优.表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。

关键词： 锡镀层 甲基磺酸 电流密度 镀层结构

作者: 牛振江 杜小光 孙雅峰 叶青 李则林 杨防祖 姚士冰 周绍民

作者单位: 浙江师范大学物理化学研究所,浙江,金华,321004 浙江广播电视大学青田分校,浙江,青田,323900 厦门大学化学系,福建,厦门,361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 322-325

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）