片式元件三层镀技术

摘要：

本文介绍了我所研制的ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀工艺在片式元件三层镀上的应用,列出了该工艺的主要性能及具体工艺配方.经生产应用,该工艺不但可以解决片式元件基材腐蚀问题,而且质量稳定可靠,成本较低.

关键词： 片式元件 三层镀 低应力镀镍 中性纯锡

作者: 罗维 张学军

作者单位: 成都开华化工研究所,成都,610041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 319-321

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）