印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

摘要：

本文采用在电解铜箔上电镀锡锌镍三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工艺对印制板用电解铜箔进行后处理.测试结果表明,当Sn-Zn-Ni合金镀层中锌含量34.00％、镍含量11.08％时,经过该工艺处理的电解铜箔的耐化学药品腐蚀性、耐热性和与印制板基板的粘接强度等性能指标均较传统工艺有明显提高.该工艺成本低、污染小,操作简单,适合工业化应用.

关键词： 印刷电路 铜箔 合金镀层

作者: 杨培霞 安茂忠 蒲宇达

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 291-293

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）