基体组织对Ni-P合金电沉积行为的影响

摘要：

本文对Ni-P合金在碳钢基体表面的初期沉积行为进行了观察与分析,发现电沉积Ni-P合金镀层的初期沉积行为受到基体材料组织的影响.Ni-P合金镀层优先在晶界及渗碳体表面形核.由于珠光体组织中含有渗碳体相且具有比较高的晶界密度,因而在沉积初期镀层优先在珠光体表面形核和生长.镀层在基体表面是以纳米尺度的晶粒聚集在一起形成的多晶体形式存在的.随着施镀时间的延长,纳米晶多晶体在侧向二维生长的同时,在多晶体聚集的表面上也进行着三维方向的新的一层多晶体的生长.

关键词： 合金电镀 镍磷合金 电沉积

作者: 邵光杰 董海峰 王凤彦 安茂忠 姚枚

作者单位: 燕山大学环境与化学工程学院,河北,秦皇岛,066004 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 196-200

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）