电化学合成CoP-Cu复合丝及其巨磁阻抗效应的研究

摘要：

本文采用电化学工艺在Cu丝上沉积CoP非晶合金镀层,成功地制备出具有巨磁阻抗效应(GMI)的CoP-Cu复合丝,详细研究了获得优异软磁非晶钴磷镀层的工艺条件,并对其巨磁阻抗效应进行了初步研究.本文发现镀层磷含量的高低及软磁性能的好坏受阴极沉积电流密度的影响,控制电流密度在16.9-25.3mA/cm2范围,镀层软磁性能优异,合成的复合丝巨磁阻抗效应非常明显,均超过200％,最高的巨磁阻抗比值高达441％.

关键词： 合金镀层 电沉积 巨磁阻抗

作者: 赵洪英 姚素薇 吴池 张卫国 段月琴

作者单位: 天津大学化工学院应用化学系,天津,300072;天津理工大学理学院材料物理所,天津,300191 天津大学化工学院应用化学系,天津,300072 天津理工大学材料学院纳米中心,天津,300191

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 161-163

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）