可焊性镀层无铅纯锡电镀技术及配套化学品研究

摘要：

本文开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂.该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点.在对锡须进行充分研究的基础上,通过对电镀添加剂中各组分的作用和影响的详细研究,建立了锡须的抑制方法.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.

关键词： 纯锡电镀 无铅电镀 清洁生产工艺 添加剂

作者: 贺岩峰 孙江燕 赵会然 张丹

作者单位: 上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 151-154

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）