引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究

摘要：

本文对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.

关键词： 锡铅电镀 添加剂 芯片封装

作者: 贺岩峰 孙江燕 赵会然

作者单位: 上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 148-150

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）