化学镀铜原理、应用及研究展望

摘要：

化学镀铜是利用合适的还原剂，使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜，形成铜镀层的一种工艺。本文叙述了化学镀铜表面着色反应化学动力学原理,化学镀铜的应用范围、工艺发展状况,以及指出了有待进一步深入研究的几个问题。

关键词： 化学镀铜 化镀原理 镀铜工艺

作者: 李能斌 罗韦因 刘钧泉

作者单位: 华南理工大学,工业装备与控制工程学院,广州,510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 67-70

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）