会议专题

气密性合金封帽缺陷及其处理

本文讨论了气密性封装中常用合金焊料封帽的常见缺陷,分析了这些缺陷产生的原因,并提出了解决这些缺陷的方法和途径,对稳定和提高合金焊料封帽的质量(外观、机械强度、气密性)及气密性成品率有很好的参考价值.

合金封帽 气密性封装 合金焊料

丁荣峥

无锡微电子科研中心封装技术研究室,江苏,无锡,214035

国内会议

中国电子学会第八届青年学术年会暨中国电子学会青年工作委员会成立十周年学术研讨会

合肥

中文

170-176

2002-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)