带有表面微结构的芯片上FC-72的强化沸腾换热
本文针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究.测试了四种表面微结构,采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成一薄层SiO2形成的亚微米粗糙度,采用喷溅方法在芯片表面生成一薄层SiO2,然后在对SiO2层进行湿式腐蚀技术处理形成的亚微米粗糙度,采用一系列微电子加工技术生成的微米级双重入口洞穴以及采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构。
芯片冷却 微结构 沸腾换热 电子器件
魏进家 本田博司
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,西安,710049 九州大学,日本,福冈,8168580
国内会议
北京
中文
75-81
2005-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）