WLP工艺中电镀SnPb焊料凸点工艺制作研究

摘要：

本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程.通过电化学沉积的方法制作出了高度均匀性为±10μm、高为150μm的SnPb焊料凸点,经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在了5％范围之内.

关键词： 晶圆级封装 电沉积 焊料凸点

作者: 杨立功 罗驰 刘欣 刘建华 叶冬

作者单位: 国家模拟集成电路重点实验室,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 138-141

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）