国外无铅可焊性镀层的发展状况
近几年,世界范围的无铅化运动正冲击着电子行业.这将给包括我国在内的电子行业带来新的机遇,同时也会产生巨大的压力.我国在无铅化技术方面的研究起步较晚,远远落后于其他国家.不言而喻,在短时间内赶上世界先进国家,完成向无铅技术的转换,责任重大、任务艰巨.而可焊性镀层的无铅化对于推动整个电子行业的无铅化起着举足轻重的作用.本文将结合作者在日本多年进行Sn-Ag、Ni/Pd/Au等无铅化技术研究的具体经验和掌握的信息,介绍国外在可焊性镀层无铅化技术方面的最新动态、存在问题及今后的发展趋势,供国内同行参考.
电子器件焊接 可焊性镀层 无铅技术
李明
上海交通大学材料,科学与工程学院/微制造科学技术研究中心
国内会议
重庆
中文
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2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）